通用串行总线(USB)作为一种新的微机总线接口规范，具有便捷、易扩展、低成本、低干扰等特点，非常适合作为主机和外设之间的通信接口。本文介绍基于USB总线的数据采集设备的开发方法，包括硬件设计、Firm
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上传时间： 2021-01-13
上传用户：追赶梦想
软件通信体系结构(Software Communications Architecture，SCA)的专用硬件补充规范引入了硬件抽层连接(Hardware Abstract Layer Connectivity，HAL-C)的概念，它能有效地将系统波形开发与硬件平实现细节分离，波形开发者根据硬件平台提供的接口行波形组件的研发；硬件平台则为波形提供统一的接口。这样波形开发者可以不去关 ...
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标签： FPGA
上传时间： 2021-01-14
上传用户：fermat18
烧(烫)伤动物模型的制作对于研究机体严重烧(烫)伤后所发生的一系列病理生理变化至关重要.目前建立蒸气吸入性损伤动物模型的方法很多,归纳起来有直接用高压锅和电炉手工控制喷射蒸气法,比较好的虽然用上简易阀门,但存在阀门窄、管道细、蒸气流量小、又无管道保温措施,使蒸气温度随管道长短、时间和天气的改变而变化.但到目前 ...
/dl/202674.html
上传时间： 2021-01-17
上传用户：foxjeri
本文介绍了如何利用FPGA(FieldProgrammableGateArray)技术来实现传送流特殊信息的处理，其主要内容如下：1.介绍了MPEG-2传送流系统层的语法规范；2.描述了传送流特殊信息之间的结构关系；3.简要介绍了传送流复用的原理和实现方法；4.详细讨论了如何用FPGA技术来实现对特殊信息的处理；整个项目的设计采用VHDL作为程序设 ...
/dl/202766.html
上传时间： 2021-01-19
上传用户：yzzxie
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电 ...
/dl/202834.html
上传时间： 2021-01-20
上传用户：chengshuo
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【_其它】->IEC 国际电工委员会->IEC 60335-2->IEC 60335-2-97.pdf
/dl/202910.html
标签： 60335
上传时间： 2021-01-22
上传用户：baggio123
讲述PCIE3.0的协议规范，对于PCIE的物理层、链路层、事物层、电源管理、系统结构、软件初始化和配置等进行了详细的描述
/dl/203331.html
上传时间： 2021-02-01
上传用户：qitongxue
这是关于误码率测试设备的检定的相关要求规范，对软件设计开发人员了解误码率有一定帮助。
/dl/203405.html
上传时间： 2021-02-03
上传用户：kingdom
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GBT 1598-1998 铂铑铂热电偶丝.pdf
/dl/203597.html
上传时间： 2021-02-09
上传用户：fafa
USB总线是目前最为成功，最有优势，应用最为广泛的的外设接口规范。随着时代的发展，外设的进步，USB接口规范也需要有相应的配套升级，于是 “SuperSpeed USB”（超高速USB）出现了，这也就是我们今天要重点解释和介绍的USB 3.0。 ...
/dl/203851.html
标签： USB
上传时间： 2021-02-16
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